- Dostępność: 30
- Model: KBASRIIEB760U07
- Waga: 1.24kg
- Wymiary: 50.00mm x 270.00mm x 270.00mm
- SKU: B760M PRO RS
- Czas dostawy [dni]: 10
- MPN: 43210000
Produkty tej samej marki
Obsługa DDR5 XMP i EXPO
Wywodząca się z koncepcji projektowania zbudowanego dla stabilności i niezawodności, ASRock nie idzie na żadne kompromisy w kwestii szczegółów. Ta płyta główna jest zbudowana z materiałów o niskiej stratności, entuzjaści mogą cieszyć się zwiększoną wydajnością podkręcania pamięci DDR5, włączając wstępnie przetestowane profile. Upewnij się, że moduły pamięci są zgodne z Intel XMP/AMD EXPO, a podkręcanie może być tak niedrogie, satysfakcjonujące i absolutnie bezproblemowe.
Pamięć DDR5 z obwodem ochronnym
Ze względu na unikalną architekturę elektryczną DDR5 DIMM istnieje duże ryzyko uszkodzenia modułu pamięci, jeśli zasilanie sieciowe nie zostanie prawidłowo odłączone podczas wyjmowania lub instalowania. Aby temu zapobiec, ASRock wdrożył bezproblemowy obwód ochronny na każdej płycie głównej DDR5, co zmniejsza ryzyko uszkodzenia modułu pamięci.
PCIe 5.0 + technologia montażu powierzchniowego
W porównaniu do konwencjonalnego gniazda PCIe w stylu DIP, gniazdo PCIe typu SMT poprawia przepływ sygnału i maksymalizuje stabilność przy dużej prędkości, co jest kluczowym przełomem w pełnym wsparciu błyskawicznej prędkości najnowszego standardu PCIe 5.0.
Najnowszy PCI Express 5.0 jest w stanie osiągnąć oszałamiającą przepustowość 128 GB/s, gotową do uwolnienia pełnego potencjału przyszłych kart graficznych high-end.
POLYCHROME RGB
Oprócz wbudowanego oświetlenia RGB, posiada również wbudowane nagłówki RGB i adresowalny nagłówek RGB, które umożliwiają podłączenie płyty głównej do kompatybilnych urządzeń LED, takich jak paski, wentylatory procesora, chłodnice, obudowy itd. Użytkownicy mogą również synchronizować urządzenia RGB LED za pomocą certyfikowanych akcesoriów Polychrome RGB Sync, aby tworzyć własne, unikalne efekty świetlne.
Rozwiązanie High Speed M.2 (PCIe Gen4 x4)
Obsługuje dyski SSD PCI Express 4.0 M.2, jest w stanie działać dwa razy szybciej w porównaniu do poprzedniej 3. generacji, zapewniając błyskawiczną transmisję danych.
Dragon 2,5 Gb/s LAN
Inteligentna platforma LAN 2,5 Gb/s została stworzona z myślą o maksymalnej wydajności sieciowej dla wymagających sieci domowych, twórców treści, graczy online i wysokiej jakości mediów strumieniowych. Zwiększ wydajność sieciową do 2,5-krotnie większej przepustowości w porównaniu ze standardowym gigabitowym Ethernetem, a będziesz cieszyć się szybszym i bezkompromisowym doświadczeniem łączności w grach, transferach plików i kopiach zapasowych.
Przednie złącze USB 3.2 Gen1 typu C
Przednie złącze USB 3.2 Gen1 typu C zapewnia transfer danych z szybkością do 5 Gb/s i jest wyposażone w odwracalną konstrukcję USB nowej generacji na przednim panelu obudowy komputera.
| Symatic | |
| Gniazda rozszerzeń | 1 x PCIe 3.0 x 16, 1 x PCIe 5.0 x16, 1 x M.2 |
| Model | B760M PRO RS |
| Obsługiwane systemy operacyjne | Windows 10, Windows 11 |
| Złącza dostępne na płycie | 1 x Przedni panel audio, 1 x TPM, 1 x 4pin wentylator procesora, 1 x 4pin wentylator procesora chłodzenie cieczą, 4 x 4pin wentylator obudowy, 1 x 8pi |
| Złącza zewnętrzne | 2 x SMA, 1 x PS/2 Klawiatura/Mysz Combo, 1 x DisplayPort, 1 x HDMI, 1 x Line In (błękitny), 1 x Line Out (zielony / headphones), 1 x MIC (różowy / mic |
| Wymiary | 24.4 cm x 24.4 cm |
| Oprogramowanie | Software ASRock Motherboard Utility (A-Tuning) ASRock Dragon 2.5G LAN Software ASRock Polychrome SYNC* UEFI ASRock EZ Mode ASRock Full HD UEFI ASRock |
| Akcesoria w zestawie | 1 x User Manual 2 x SATA Data Cables 4 x Screws for M.2 Sockets 1 x Standoff for M.2 Socket |
| Rodzina procesora | Intel Core |
| Maks. wielkość pamięci | 256 |
| Port / Złącze COM (szeregowy) | Nie |
| Port / Złącze LPT (równoległy) | Nie |
| Pozostałe informacje | |
| Chipset | Intel B760 |
| Interfejs sieciowy | 2.5 Gigabit LAN 10/100/1000/2500 Mb/s Dragon RTL8125BG Supports Dragon 2.5G LAN Software Smart Auto Adjust Bandwidth Control Visual User Friendly UI V |
| Gniazdo procesora | LGA1700 |
| Zintegrowany procesor | Nie |
| Producent chipsetu MB | Intel |
| Częstotliwość szyny pamięci | 3600 MHz, 6000 MHz, 4800 MHz, 7200 MHz, 5600 MHz, 4400 MHz, 4000 MHz |
| Maksymalna ilość urządzeń SATA | 3 |
| RAID | Tak |
| Szczegółowe dane o interfejsach dysków/napędów | CPU:- 1 x Hyper M.2 Socket (M2_1, Key M), supports type 2242/2260/2280 PCIe Gen4x4 (64 Gb/s) mode*Chipset:- 1 x Hyper M.2 Socket (M2_2, Key M), suppor |
| Grafika | Intel Xe Graphics Architecture (Gen 12) 1 x HDMI 2.1 TMDS Compatible, supports HDCP 2.3 and max. resolution up to 4K 60Hz 1 x DisplayPort 1.4 with DSC |
| Karta dźwiękowa | 7.1 CH HD Audio (Realtek ALC897 Audio Codec) Nahimic Audio |
| Interfejs sieciowy | 1 x 10/100/1000/2500 Mbit/s |
| Porty USB na tylnym panelu | 6 |
| Porty USB do wyprowadzenia z płyty | 7 |
| FireWire (IEEE 1394) | Nie |
| Funkcje specjalne | |
| Bios | 128Mb AMI UEFI Legal BIOS with GUI support |
| Format płyty | micro ATX |
| Rodzaj pamięci | DDR5 |
| Liczba portów USB 3.0/USB 3.1 gen 1/USB 3.2 gen 1 | 7 |
| Liczba portów USB 3.1/USB 3.1 gen 2/USB 3.2 gen 2 | 0 |